岗位职责：

1、芯片新产品的验证测试计划、向量及测试用例的编写，测试平台的搭建；

2、测试平台Firmware、ATE验证程序编写及芯片测试；

3、分析测试数据，撰写验证测试报告；

4、协助芯片失效分析；

5、协助验证测试板设计和调试；

岗位要求：

1、 C，VC#，VC++编程经验；

2.、熟悉ATE测试机台（如V50，93K，M2，J750等）或Keysight M9195B的使用； 或者熟悉EDA软硬件工具，如Protel、Altium Design、Keil、C51等；并会使用万用表，示波器，逻辑分析仪器等实验室工具；

3、三年以上电子电路相关行业经验。有半导体行业工作经验优先；

4、具有读写技术文档的英语能力；

5、有责任心，有担当，学习能力和动手能力强；

6、有团队协作精神，良好的沟通表达能力；

岗位职责：

1、负责包装材料选型、标准化和安全化；

2、负责包材纸箱、纸盒、标签等的结构设计和优化；

3、负责整理各委外供应商端的包装方式和方法；

4、负责统一委外供应商端的包装方法，并标准化，以求***包装质量和最低包装成本；

5、负责转化客制版标签、条码的排版、包装方法，并推行；

6、负责完善包装相关文件、修订，并推行委外供应商执行；

职位要求：

1、大专及以上学历，包装与材料工程或相关专业，1年以上工作经验；

2、熟悉半导体产品防静电类包装的特性、加工工艺和使用需求；

3、熟悉常用包装设备和工艺；

4、熟悉常用包装及标签设计软件；

岗位职责：

1、 管控、监督委外供应商端中测过程的操作规范性和真实性， 根据需要进行现场支持；

2、处理委外供应商端产品质量问题和MRB批次，负责每个hold批次的调查与处理，评估风险协调出货进度；

3、处理涉及委外供应商端的客户投诉，调查原因并验证改善措施，撰写分析报告；

4、 收集委外供应商端质量数据，制定改善计划，推进执行，并迅速审核其有效性；

5、负责中测质量异常批次在ERP系统的hold及放行， 保证其及时性；

岗位要求：

1、2-6年晶圆测试厂process经验或QE/QC/TE经验；

2、熟悉质量管理系统和APQP,PPAP,SPC,MSA,8D等质量工具，具有撰写分析报告的能力；

3、服从管理，较强的沟通与组织能力；

4、有独立分析的能力、工作细心、有抗压能力；

岗位职责：

岗位职责：

1、负责产品的开发实现，及开发过程中的项目管理，针对确定实施的新产品开发，制定开发计划；

2、根据《项目任务书》以及《产品规格书》等产品开发的输入文档，同产品经理一起制定开发计划；

3、组织项目的过程评审，从产品构架设计、核心IP的指标确认、产品验证到产品批量生产阶段；

4、负责设计文档、开发资料和文档的管理，同时负责整合、组织、协调各种内外部开发资源；

岗位要求：

1、电子及计算机相关专业本科及以上学历毕业；

2、1~3年IC设计公司产品开发管理经验；

3、了解芯片开发流程，能熟练使用项目管理软件；

4、具备跨部门的沟通、协调、计划与组织能力；

岗位职责：

1、从事EEPROM/Flash Memory电路设计，包括架构设计、模拟及高压模块设计、控制逻辑设计等；  

2、负责EEPROM/Flash Memory产品的测试评价，跟踪产品的应用及客户技术服务支持工作。

岗位要求：

1、大学本科及以上学历，电子工程、微电子或相关专业；                  

2、具有良好的模拟或数字电路基础；                              

3、熟练使用各种相关EDA工具；                                   

4、具有独立分析解决问题的能力；                                   

5、具有EEPROM/Flash Memory产品相关设计或测试经验者优先考虑。